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內窺鏡模組相關簡要介紹

發布時間：2021/10/8

本文深圳市亞泰光電技術有限公司為您分享的是內窺鏡模組相關簡要知識，將從三個方面為您具體闡述：內窺鏡模組組成及原理、內窺鏡模組的技術參數與選型關系、內窺鏡模組與方案設計的關系

內窺鏡模組鏡頭的成像原理涉及幾個重要的參數點：前表面頂點、物方主平面、像方主平面、光學系統后表面頂點

sensor的平面圖：成像中心點，SENSOR封裝中心點（0，0）封裝與切割的中心點不一致產生的處理不好會產生暗邊黑角現象

內窺鏡構造圖，從圖中可知內窺鏡模組結構包含：FPC結構及材質說明、保護膜（不繡鋼片和補強）、基材、感光區、鏡片1、鏡片2、鏡片3、鏡片4等。

內窺鏡模組當中包含的一些名詞及其釋義：FPC: Flexible Printed Circuit 可撓性印刷電路板 PCB: Printed Circuit Board印刷電路板、Sensor:圖象傳感器、IR:紅外濾波片、Holder:基座、Lens:鏡頭、Capacitance : 電容、Glass:玻璃、Plastic:塑料、CCM：CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳。CSP: Chip Scale Package芯片級封裝。COB: Chip on board板上芯片封裝,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。

sensor分類：成像原理 CMOS、CCD 封裝工藝 CSP-I、CSP-II、COB 像素范圍 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10萬、30萬、130萬、200萬、300萬、… 像面尺寸 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 其他工藝 SMT、BANDING；有鉛（Pb)、無鉛（RoHS,Pb）